瑞根弗莱(上海)半导体科技有限公司成立于2019年08月02日,注册地位于上海市闵行区光华路598号2幢K4092室,法定代表人为WILLIAM TODD SULTEMEIER。经营范围包括从事半导体技术、集成电路技术、通信技术领域内的技术咨询、技术转让、技术开发、技术服务,工程系统的设计、项目管理、施工管理及安装服务,洁净厂房的设计、安装及管理服务,工程相关的技术服务和咨询服务,工程设备管理和安装服务,质量分析及管理服务,供应链管理,通信设备及产品、集成电路、电子元器件、工程设备及零部件销售、进出口。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】瑞根弗莱(上海)半导体科技有限公司对外投资1家公司。