北京惠成联合科技有限公司,于2001-08-14在北京市注册成立,距今成立22年9月零19天了。在法人陈金华经营下,目前公司处于在业,属于研究和试验发展,主营行业为研究和试验发展,服务领域为技术开发、技术咨询、技术服务;承办展览展示活动;销售计算机软硬件及外围设备、工艺美术品(黄金制品除外)、电子设备(不含电子游戏机及零部件)、建筑材料、装饰材料。,注册资本2000 万元。北京惠成联合科技有限公司办公地址为北京市房山区良乡凯旋大街建设路18-207号,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。